T630

处理器选项

英特尔®至强® E5 2600 v3处理器

操作系统选项
Microsoft Windows® Server 2008/2012 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM）
Microsoft Windows® Server 2008/2012 R2，x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft® Windows® HPC Server 2008
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX

芯片组选项
英特尔C610系列芯片组

内存选项
24个DIMM插槽，DDR4内存 
体系结构：最高2133 MHz DDR4 DIMM
内存类型：RDIMM和LRDIMM
内存模块插槽数：24
最小RAM：2 GB（1个模块）
最大RAM：最高1536 GB（24个DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB

嵌入式虚拟机管理程序（可选）
Microsoft® Windows Server® 2008（含Hyper-VTM）
VMware® ESXiCitrix XenServer

存储
SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘、PCIe固态硬盘： 
18个3.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘4 TB，总计最高72 TB
32个2.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘1 TB，总计最高32 TB 
最高可配4个可选的Express Flash PCIe固态硬盘 

驱动器托架
内置硬盘托架和热插拔背板：
最高可配8个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
最高可配18个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，无可选的灵活托架
最高可配16个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架
最高可配32个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，带可选的灵活托架

插槽包含项
插槽1：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽2：全长、全高、PCH - 第二代PCIe x4（x8接口）
插槽3：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽4：半长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8（x8接口）
插槽5：全长、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4（x8接口）
插槽6：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽7：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽8：半长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8（x8接口）

RAID控制器
内置：
PERC S130 
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外置：
PERC H830

网络控制器
2个1 GB

通信选项
Broadcom® 5719四端口1 Gb网卡
Broadcom 5720双端口1 Gb网卡
Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810双端口10 Gb Base-T网络适配器
英特尔®以太网I350双端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器
英特尔以太网X540双端口10 GBASE-T服务器适配器
Mellanox® ConnectX®-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器
Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器
Emulex® LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBA
Emulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA 
Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560单端口8 Gb光纤通道HBA
QLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA 
Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高
Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高

电源选项
钛金级能效750 W交流电源
黄金级能效1100 W直流电源
铂金级能效495 W、750 W、1100 W或1600 W交流电源

可用性
ECC内存
热插拔硬盘
热插拔冗余冷却系统
热插拔冗余电源
iDRAC8
内置双SD模块
单设备数据校正(SDDC)
备用列
免工具拆装机箱
支持高可用性群集和虚拟化 
主动式系统管理警报 
带生命周期控制器的iDRAC8

显卡选项
显卡类型：集成Matrox G200（带iDRAC8）
显存：与iDRAC8应用程序共享的16 MB显存

GPU - 支持最多四个可选的300 W内置GPU处理加速器
机箱包含项
外形规格：5U
高度：8.73厘米（3.44英寸）
宽度：48.2厘米（18.98英寸）
深度：75.09厘米（29.56英寸）
最大重量： 
T630完整系统，配有2.5英寸硬盘： 
最高可配16个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量37.57千克/82.75磅
最高可配32个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量40.55千克/89.32磅
T630完整系统，配有3.5英寸硬盘： 
最高可配18个3.5英寸硬盘（6个风扇），重量49.65千克/109.36磅

管理
Dell OpenManage系统管理解决方案产品组合，包括：
OpenManage Essentials控制台 
带生命周期控制器的iDRAC8